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什么是FCCL

軟性銅箔基材( 英文縮寫 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又稱為:、柔性、軟性覆銅板,FCCL是撓性(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

特點

基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、優良的特點。它的較低(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品,是以連續成卷狀形態提供給用戶,因此,采用FCCL生產,利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。 [1](3L FCCL)與新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同,所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上,兩類FCCL的應用產品項目不同,3L-FCCL應用在大宗的軟板產品上,而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上,如軟硬板、COF等,因為2L FCCL的價格較貴,產量亦不足以供應高階軟板的需求,所以有國內外有許多廠商投入2L FCCL生產行列,但仍有產出速度過慢與良率不高的問題。 [1]的組成主要包括三大類材料:絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、(PI)薄膜、薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺、對酞酸鹽薄膜等。其中,目前使用得最廣泛的是()和(PI薄膜)。

用的導體材料,有銅箔(普通、高延展性電解銅箔、)、鋁箔和銅-鈹合。絕大多數是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。

的重要組成部分,它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、類膠粘劑、-縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。

單面FCCL。

單面三層法產品(,尺寸0.6×0.9m)。

雙面三層法撓性覆銅板產品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )。

、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、基材、基材、PI薄膜基材、基材、基材、PEN薄膜基材、聚酰亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙烯銅箔基材、銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、純膠片、環氧樹脂純膠片。

覆蓋膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

覆蓋膜常用寬度:120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。

覆蓋膜常用長度:250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。

銅箔基材常用厚度:

銅箔基材主要供應商有:Nippon Steel、Nippon Mektron、Arisawa、Toray、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M、太巨、臺虹、長捷士、律勝、新揚等。

的生產全球約二分之一的FCCL原料,而大廠數目亦是全球最具規模的國家,生產的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL,各廠的生產情形不同,但是日本廠商因為重視研發且于制程技術上注重品質管制,所以一般而言,全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產FCCL的產量并無明顯成長的趨勢,但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料,特用材料的產品型態以片狀(sheet)居多,Roll材料,其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠商生產2L的比例較高,所以美國擺脫的方式,改生產特殊利基型的產品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發,尤其在two metal 制程和使用TPI原料上,美國2L FCCL 的生產制程中,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩定且價格降至市場可接受的范圍時,將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代,直到一個穩定平衡的的應用市場,3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場。

以全球供應的觀點來看,全球最大的供應商為日本的Nippon Steel,約占有全球81%的市場,以供應國而言屬於日本和美國廠居多,三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有: Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Nippon Steel、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。